RFIDチップ組立機モデル：ST-FC180

1. この専用装置は、RFIDインレイおよびチップボンディングのロールツーロール生産用に設計されています。不透明または半透明のアンテナ（紙ベースまたは不透明PETアンテナなど）を備えた製品の単列フリップチップボンディングに最適です。
2.高度な画像認識システムを利用して、この装置はトレイに収められた微小なチップとフレキシブルアンテナを正確に識別して位置決めし、その後、高速かつ高精度のアクチュエータがチップとアンテナを正確に接合します。